Новости
Вы сейчас читаете:
Инсайд: Компания Intel начинает массово печатать новейшие чипы связи для моделей iPhone 2018 года
0
Пока многие считают дни до анонса новой версии, компания Intel начинает массово штамповать чипы связи, которые позволят впервые использовать некоторые особенности беспроводной технологии там называемого пятого поколения.

Инсайд: Компания Intel начинает массово печатать новейшие чипы связи для моделей iPhone 2018 годаВ частности, речь идет о новых полупроводниковых модемов серии XMM 8060, которые массово попадут на рынок только через год. Технологии 5G, на которые Intel возлагает большие надежды, позволяют кардинально улучшить качество передач данных, практически сведет к минимуму задержки, связанные с обработкой большого потока информации в облачной сети. Кроме того, новые чипы помогут существенно продвинуться в области искусственного интеллекта, проводить удалённые медицинские операции, передавать высококачественную видеокартинку. Сначала новинка будет опробована на моделях iPhone, а далее уже в персональных компьютерах от HP, Dell, Lenovo, ASUS, Acer и в смартфонах. Кстати, Qualcomm (вечные конкуренты Apple на рынке Инсайд: Компания Intel начинает массово печатать новейшие чипы связи для моделей iPhone 2018 годастартфонов) и MediaTek тоже заявили, что к 2019 году выпустят чипы сотовой связи 5G.

Как заверяют в компании 5G — один из самых масштабных бизнес-проектов Intel, и это направление изысканий компании останется приоритетным на ближайшие несколько лет.

Посмотрим, как долго продлятся «звездные» войны на поле микропроцессорной войны и кто сможет внедрить новый стандарт без моральных и имиджевых потерь.

Оцените публикацию
Крутая
100%
Интересная
0%
Так себе
0%
Плохая
0%
Ужасная
0%
Об авторе
Владимир Пузрин
Владимир Пузрин
Стараюсь творчески подходить к написанию обзоров и проводить исследование темы публикации, поэтому рад новым читателям нашего портала.

Оставить мнение

 Я ознакомлен с условиями пользовательского соглашения *